美国审计的范围将会扩大,核心技术必须掌握在自己手中!

4月26日上午,Xi董事长参观了位于武汉东湖高新区的烽火科技集团有限公司和武汉新新集成电路制造有限公司。

在视察过程中,秘书长一再强调一个重要观点:核心技术必须掌握在自己手中,他必须放弃幻想,依靠自己。

毫无疑问,中国的半导体芯片依赖进口,中兴通讯事件无疑为中国的芯片技术敲响了响亮的警钟。

4月16日,美国商务部禁止美国公司向中兴通讯销售零部件和其他产品长达7年。

消息一传出,舆论一片哗然,“缺乏核心和灵魂”成了热门词汇。其背后反映的核心技术短缺刺激了所有中国人。

数据显示,2017年中国集成电路进口量达到3770亿件,同比增长10.1%,进口量为2601亿美元(1756亿元人民币)。中国在半导体芯片进口上的花费已经是原油的近两倍。

虽然芯片不是面向消费者的最终产品,但它们广泛应用于许多科技行业,如电子、数字产品和通信设备。能否掌握芯片的核心技术也被认为是控制科技命脉的关键。

事实上,在芯片领域,美国在各个方面都处于领先地位,而中国仅在一些领域取得了一些突破。

据《北京日报》报道,突破领域也不是核心。在高端领域,如内存、中央处理器、FPG、高端模拟芯片、电源芯片等领域,中国几乎没有。

美国计划检讨中美人工智能半导体产业合作在中美贸易战背景下,美国政府开始限制中国跨国科技公司,华为中兴起带头作用。

据外媒最新消息,美国政府准备启动一个新的计划,即对中美科技公司在人工智能、自动驾驶、半导体领域的非正式合作展开调查和审核。据来自国外媒体的最新消息,美国政府准备推出一项新计划,调查和审查中美科技公司在人工智能、自动驾驶和半导体领域的非正式合作。

过去,中美科技公司在研发领域进行了各种合作与交流。美国政府不干涉这些合作研发项目。

然而,情况将会改变。

过去,美国政府主要参与和审查涉及美国国家安全投资或并购的项目,但今后审查范围会放宽。

据报道,美国特朗普政府可能面临来自国会的压力。

国会担心中国企业可能通过企业间的合作获得知识产权和技术,以增强竞争力。

所谓人工智能就是让计算机系统获得与人类相似的智能或能力,例如,从许多相机图像中设定某个字符,或者让计算机理解人类语言交流等。

据消息来源称,美国政府可能审查的企业非正式合作除了人工智能之外,还包括半导体和自主驾驶。

这些是最新的技术。

目前,该计划仍处于讨论的初级阶段。它是否会被正式确立为法律法规还不清楚,特别是将来会调查什么样的合作关系。

特朗普政府可能会通过《国际紧急经济权力法》,并直接禁止中美科技公司之间的合作。

中国科技公司的崛起引起了美国政府的担忧。

不久前,特朗普政府拒绝了伯通对高通的敌意收购计划,其中美国财政部在一封信中表示,如果高通被一家外国公司收购,美国在移动通信技术领域的领导地位将会丧失,拥有华为的中国将成为5G通信技术的领导者。

中兴通讯被罚款,华为被调查,无数问题被排除在去年的罚款之外。为什么今年突然来袭?中国的“核心”会离开美国吗?中国的“核心”能在其他领域有所作为吗?第一个问题的答案很明显。双方都在为各自的贸易摩擦寻找可用的工具。第二个问题的答案不同。尽管中美之间存在一定差距,但不可否认,中国的创新正在向前迈出一大步。第三个问题的答案借用了中国科学院计算技术研究所控制计算实验室主任、机器人芯片项目负责人韩银河的一句话。对中国来说,神经网络处理芯片和半导体芯片一样重要。中国应该在这个领域建立自己的优势。

根据中国半导体工业协会的数据,2017年国内集成电路产业总规模达到5411.3亿元,同比增长24.8%。

其中,集成电路设计产业同比增长26.1%,达到2073.5亿元。集成电路制造业同比增长28.5%,达到1448.1亿元。集成电路密封测试行业同比增长20.8%,达到1889.7亿元。

在“2017年国内十大集成电路制造商”排行榜中,三星(中国)半导体表现最为出色,2017年销售额为274.4亿元,名列第一。SMIC 2017年的销售额也达到了201.5亿元,位居第二。榜单上剩下的公司中,只有排名第三和第四的SK Hynix和英特尔半导体(大连)的销售额分别超过100亿元、130.6亿元和121.5亿元。

其次是华润微电子(94.9亿元)、TSMC(中国)(48.5亿元)、Xi安微电子研究所(27亿元)、武汉欣欣(22.2亿元)和河间科技(21.1亿元)。

其中,只有排名第九的武汉欣欣是一家新上市的企业。

从“2017年中国十大集成电路设计企业”来看,海狮仍然名列第一,2017年销售额达到361亿元。图尼斯·詹瑞紧随其后,销售额达110亿元,位居第二。其次是中兴微电子(76亿元)、华大半导体(52.1亿元)、智能核心微电子(44.9亿元)、丁晖科技(38.7亿元)、石兰微电子(31.8亿元)、敦泰科技(28亿元)、格克微电子(25.2亿元)和中兴微电子(20.5亿元)。

其中,紫光国鑫(002049)、丁晖科技(603160)和石兰卫(600460)上市。从“2017年国内十大集成电路密封测试企业”名单可以看出,江苏新超科技名列第一,2017年销售额为242.6亿元。紧随其后的是南通华大微电子,2017年销售额也达到198.8亿元。

国内产品的替代凸显了世界半导体公司之间明显的分工。除了美国,日本、韩国、台湾和欧洲在不同领域都有自己的优势。

在一些关键领域取得突破比实现完全本地化更可行。

在全球分工的环境下,一些领域处于世界领先地位,通过专利等形式的相互授权,可以保证供应链的安全。

不需要软件生态匹配芯片,本地化成功率较高。

目前,中央处理器、图形处理器等领域的本地化相对困难。首先,英特尔、nvidia和其他公司已经积累了大量专利,并且没有像ARM这样的开放公共版本架构。更重要的是,这些芯片需要与软件高度兼容。即使它们在芯片硬件性能指标上相互赶超,软件兼容性不足也将成为一个新问题,并且存在软件不支持芯片的风险。

从2016年下半年开始,国内晶圆厂开始进入新一轮投资高峰。

据机构估计,目前正在建设16条12英寸晶圆生产线,总投资6058亿元。这部分生产线将于2018-2019年投产,并将在2018-2020年形成设备投资高峰。此外,计划建设13条晶圆生产线,其中4946亿元。拟议的项目已经足够,预计将延长高商业周期。

北华创(002371)半导体设备领导,14纳米工艺设备进入工艺验证。

北京郑钧(300223)公司的微处理器芯片可用于物联网、生物识别、二维码、智能家电等智能音箱以外的领域。

在智能视频芯片领域,该公司的产品也可用于驾驶记录仪和无人驾驶飞行器等泛视频领域。由于公司芯片在功耗方面的明显优势,基于电池的工控机也非常适合公司进入京生机电(300316)设立子公司来生产半导体设备。半导体设备有望在未来几年逐步扩大规模。

上海新阳(300236)有限公司是中国领先的晶圆级化学品制造商。电镀溶液和其他产品率先打破了外国垄断。其下游客户是国内领先的密封和测试工厂和铸造厂。它已涉足300毫米大硅片、晶圆级封装湿法工艺设备和高分辨率光刻胶领域。其工业壁垒极高,都是国产空白色。

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